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Vista previa de SWOP 2015

FCS le da la más sincera bienvenida a visitar nuestro stand en SWOP 2015.

SWOP 2015
Ubicación: Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai (SNIEC)
Fecha: 17 de noviembre ~ 20 de noviembre
Stand: W1H11



Shanghai World of Packaging (SWOP) 2015 tendrá lugar del 17 al 20 de noviembre de 2015 en el Nuevo Centro Internacional de Exposiciones de Shanghai (SNIEC). Está compuesto por cuatro exposiciones profesionales, desde la producción de numerosos artículos para envases como materiales (plástico, papel, vidrio, metal, etc.), impresión y tecnologías de procesamiento respectivas (PackPro Asia), hasta envases para procesamiento farmacéutico y cosmético (CHINA -PHARM), tecnología de procesamiento y envasado de alimentos (FoodPex), y por último cargas a granel, soluciones de envasado y transporte externo (BulkPex). SWOP ofrece una solución integral de procesamiento y empaque, así como una plataforma de intercambio interactivo para empresas de empaque e impresión, fabricantes de productos finales y otros compradores.

SWOP fue organizado por Messe Düsseldorf (Shanghai) Co., Ltd., China Center for Food & Drug International Exchange (CC FDIE), Adsale Exhibition Services Ltd., proporcionando a los compradores una plataforma única para soluciones de envasado y procesamiento. Los cuatro eventos, que cuentan con al menos 1500 empresas expositoras, cuentan con un área de exposición de más de 60.000 metros cuadrados y se estima que atraerán a más de 60.000 compradores de la industria. ¡Esto crea una combinación ideal para la exposición tan esperada de 2015!

FCS se dedica a desarrollar sus proyectos llave en mano para satisfacer la demanda de los clientes de una solución de “ventanilla única”. Además, FCS también está al tanto de la expansión en la industria alimentaria de China continental y su correspondiente industria de envasado en los últimos años. Por lo tanto, en 2007, FCS creó un sofisticado sistema de automatización que integra el moldeo por inyección con la tecnología de etiquetado que se introdujo como el sistema A-PACK IML. FCS ha mostrado constantemente este sistema en exposiciones internacionales en China (CHINAPLAS), así como en otras exposiciones en todo el mundo. Y este año, FCS selecciona Shanghai World of Packaging (SWOP) para presentar su nueva aplicación del sistema A-PACK IML en el área de exhibición internacional de producción y procesamiento de materiales de empaque (PacPro Asia).

La nueva solución A-PACK IML consta de 4 componentes que incluyen una máquina de moldeo por inyección híbrida de alta velocidad / circuito cerrado (AF-200), un molde de taza de canal caliente de 4 cavidades, un robot de alimentación de etiquetas y un sistema de apilado de productos. . Se espera que la taza de paredes delgadas producida en el evento atraiga a invitados y visitantes curiosos con su tiempo de ciclo suave y rápido (aproximadamente 5 segundos). La serie AF está equipada con un tornillo ESD y adopta un sistema de doble bucle diseñado para hacerlo más limpio, más eficiente y más preciso. Además, su aspecto estéticamente sólido destaca la idoneidad de todo el sistema para el mercado europeo.



Este nuevo sistema no solo muestra una compleja técnica de envasado, sino que, sobre todo, refleja la demanda de tecnología de ahorro de energía en el mercado y la creciente tendencia de la industria. Incluso cuando se exhibió por primera vez durante TAIPEIPLAS de 2010, se realizó un pedido de inmediato. Fue un sistema que derribó la casa en numerosas exposiciones internacionales e incluso fue galardonado con una mención de honor por la “Innovación en máquinas de moldeo por inyección de plástico”. Sin embargo, no baje la guardia pensando que han llegado a sus límites, ya que FCS ha creado una nueva solución A-PACK IML para robarse el espectáculo.

Fuente de referencia: Sitio web oficial de SWOP



Contacto: Sr. John Hsieh (Director comercial)
Tel: +886 (06) 595 0688 Ext.6869
Correo electrónico: fcs2025@fcs.com.tw



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